• 1957
  • 成立日本压着端子制造(株),开设仓吉工厂

  • 公司首款产品,也是日本首个国产压着端子・连接端子实现产品化

  • 1958
  • 设立东京营业所

  • 1962
  • 设立名古屋营业所

  • 成立J.S.T电子工业(株),开设津山工厂

  • 1963
  • 成为日本国内第二个取得UL、CSA认证的企业

  • 1964
  • 成立J.S.T贸易(株)

  • 1965
  • 成立浦安制作所(株),开设浦安工厂

  • 1967
  • 设立福冈营业所

  • 设立大阪营业所(从总公司营业部独立)

  • 1969
  • 成立岛根电机(株),开设大田工厂

  • 成立日本压着端子销售(株),分设销售部门(关东营业所,名古屋营业所,大阪营业所,福冈营业所)

  • 面向电气・电子市场,开始制造销售连续压着端子

  • 1970
  • JST裸压着端子在日本国内首个取得日本工业规格(JIS)认证

  • 1971
  • 设立仓吉营业所

  • 1972
  • 设立大阪技术中心

  • 面向电子市场,开始制造销售本公司首款压着连接器V

  • 1973
  • 设立广岛营业所

  • 开始制造销售线对线连接器L

  • 1974
  • 为了应对高密度封装时代的到来,开始制造销售用于印刷电路板的多极压着连接器SHF

  • 1975
  • 在美国成立J.S.TERMINAL CORP.OF AMERICA (现为J.S.T. CORPORATION)

  • 1977
  • 在比利时成立J.S.T.EUROPE N.V.

  • 1979
  • 开设三朝工厂

  • 开始制造销售本公司首款商品化压接连接器NR,以及本公司首款工业连接器RA

  • 1980
  • 设立生产技术中心

  • 1981
  • 在西班牙成立J.S.T. ESPANA, S.A.

  • 开设J.S.T电子工业(株)院庄工厂

  • 1982
  • 在英国成立J.S.T.(U.K.) LTD.

  • 1983
  • 开设西仓吉工厂

  • 由于创始人高桥悌二先生为比利时经济发展做出贡献,获比利时政府授予Commandeur de l' Ordre de Léopold II勋衔

  • 1984
  • 成立日压电子部品(株),开设宇都宫工厂

  • 设立宇都宫营业所

  • 在新加坡成立J.S.T.COMPONENTS(S)PTE.LTD.

  • 在德国成立J.S.T.DEUTSCHLAND GMBH.

  • 1985
  • 成立大原电子工业(株),开设大原工厂

  • 面向工业市场,开始制造销售EMI对策用屏蔽连接器D-Sub J系列产品

  • 1987
  • J.S.TERMINAL CORP.OF AMERICA更名为J.S.T.CORPORATION

  • 设立长野营业所

  • 在法国成立J.S.T. FRANCE S.A.S.

  • 开始制造销售D-Sub JK系列产品

  • 应对高密度封装需求,开发了世界首款1.5mm间距压接连接器ZR

  • 1989
  • 在香港成立J.S.T.(H.K.)CO.,LTD.

  • 开设法国工厂

  • 设立西东京营业所

  • 1990
  • 设立东京技术中心A

  • 1991
  • 在马来西亚成立J.S.T.COMPONENTS(MALAYSIA)SDN.BHD. (现为J.S.T. CONNECTORS(MALAYSIA SDN.BHD.))

  • 1992
  • 在美国设立美国技术中心(AEC)

  • 开发0.5mm间距88极SMT Type PC Card用连接器/D type

  • 1993
  • 在新加坡设立新加坡技术中心(SPEC)

  • 设立欧洲技术中心(ECE)

  • 取得ISO9002认证(西仓吉工厂、仓吉工厂、三朝工厂)

  • 1994
  • 大阪营业所迁至大阪市城东区

  • 在意大利成立J.S.T.ITALIA S.R.L.

  • 在印度尼西亚成立P.T.J.S.T.BATAM (现为P.T. J.S.T. INDONESIA)

  • 吸收合并日本压着端子销售(株)、J.S.T贸易(株)、J.S.T电子工业(株)、日压电子部品(株)

  • 1995
  • 开设美国工厂

  • 开始制造销售1.0mm间距压接嵌合型连接器SR

  • 1996
  • 在中国上海成立J.S.T.(SHANGHAI)CO.,LTD.

  • 总公司迁至大阪市城东区(大阪营业所同一建筑物内)

  • 开发multi-harnesses自动压接机LASER,用以开拓办公设备制造领域

  • 1997
  • 浦安工厂迁至鸟取县仓吉市(仓吉工厂内)

  • 开始制造销售世界首款1.0mm间距压着嵌合型连接器SH,SHD

  • 1998
  • 在中国台湾成立J.S.T.ELECTRONICS CO.,LTD.

  • 1999
  • 在澳大利亚成立J.S.T.(AUSTRALIA)PTY.LTD.

  • 在奥地利成立J.S.T.OESTERREICH GMBH

  • 在中国上海成立J.S.T.MFG(SHANGHAI)CO.,LTD.

  • 设立仓吉生产技术中心

  • 开始制造销售安全气囊用连接器SQS,从而正式进入日本国内汽车制造领域

  • 2000
  • 在韩国成立J.S.T.KOREA CO.,LTD.

  • 开设雅加达工厂

  • 开始制造销售世界首款0.8mm间距压接嵌合式连接器SUR

  • 2001
  • 在韩国开设梁山工厂

  • 开设上海工厂

  • 在捷克成立JAPANESE SOLDERLESS TERMINALS S.R.O.

  • 设立名古屋技术中心

  • 在比利时成立J.S.T.IMPORT EUROPEN.V.

  • 在泰国成立J.S.T.COMPONENTS(THAILAND)CO.,LTD.

  • 在岛根开设新工厂

  • 2002
  • 设立ECE-Paris

  • 在韩国成立J.S.T.SALES KOREA CO.,LTD.

  • 2003
  • 在中国大连设立J.S.T.(SHANGHAI)CO.,LTD.-Dalian Office.

  • 2004
  • 成立J.S.T.Brasil Eletronica Ltda.

  • 设立西仓吉研修中心

  • 2005
  • 成立J.S.T. R&D CENTER KOREA Co.,Ltd.

  • 将生产工厂划分为关联公司所属

  • 西仓吉工厂、仓吉工厂、三朝工厂划分至J.S.T. Super Technologies Co., Ltd.

  • 院庄工厂、津山工厂划分至J.S.T电子工业株式会社

  • 宇都宫工厂划分至日压电子部品株式会社

  • 开始制造销售世界首款0.6mm间距压接嵌合式连接器XSR

  • 成立J.S.T. R&D CENTRE DEUTSCHLAND GMBH

  • 2006
  • 开设津山物流中心

  • 开始制造销售世界首款0.2mm间距FPC用连接器FVX

  • 2007
  • 成立JST GROUP-JRDP S.A.S.U.

  • 合并J.S.T. EUROPE N.V.与J.S.T. IMPORT EUROPE N.V.,组建为J.S.T. BELGIUM N.V.

  • 喜迎公司成立50周年

  • 成立J.S.T. R&D CENTER SHANGHAI CO.,LTD.

  • 开设马来西亚工厂(N,I,U,S)

    N-Plant

    I-Plant

    U-Plant

    S-Plant

  • 2008
  • 上海工厂大楼建成

    上海工厂大楼

  • 2009
  • 东京技术中心B建成

    东京技术中心B

  • 2010
  • 开始制造销售LED照明用连接器LEA,开启面向环境设备的产品阵容

  • 2011
  • 向Compact Flash Association提出XQD Card用连接器标准化建议,并在业界内率先开发符合XQD Card规格的连接器XCC

  • 2012
  • 面向可穿戴设备领域,开始制造销售基板对基板用连接器JKS,其间距和封装面积均为本公司同类型产品中最小

  • 2013
  • 大阪市中央区道修町新总部大楼竣工。新总部大楼荣获,第12届日本建筑美术工艺协会 芦原义信奖、第59届大阪建筑大赛 大阪府知事奖、第17届木材利用大赛 林野厅长官奖、日本建筑师会联合会奖 奖励奖、日本Good Design Award (Office building) (2014)

    新总部大楼

  • 马来西亚工厂增设

  • 针对2列强锁定连接器,开始制造销售业界内最小级别1.0mm间距压着嵌合型NSHD

  • 2014
  • 开始制造销售具有防水功能、符合灼热丝规格的5.0mm间距压着嵌合型连接器WPJ

  • 2015
  • 在民用连接器方面,开始制造销售本公司首款带有电气半嵌合检测构造、可灌胶的2.0mm间距压着嵌合型连接器PID

  • 在中国青岛设立J.S.T.(SHANGHAI) CO.,LTD.-Qingdao Office.

  • 2016
  • 开始制造销售符合USB Type-C标准的连接器UBC

  • 2017
  • 大阪技术中心新实验楼建成

    大阪技术中心新实验楼

  • 开始制造销售世界首款mid-flip型0.2mm间距的FPC用连接器FVCM

  • 开始制造销售符合HDMI E Type标准的连接器HIE

  • 2018
  • 在中国增设北京、重庆、武汉、合肥、西安、深圳、长春、沈阳8个办事处

  • 关东营业所•东京技术中心新大楼建成

    关东营业所•东京技术中心新大楼

  • 名古屋技术中心新实验楼建成

    名古屋技术中心新实验楼

  • 大原电子工业(株)大原工厂重新启动

  • 开始制造销售可SMT贴装、可灌胶的2列1.5mm间距压着嵌合型连接器ZND

  • 开始制造销售带自动锁定结构的0.5mm间距FPC用连接器FHN

  • 2019
  • 福冈营业所搬迁至新干线博多大厦

  • 津山研修中心建成

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